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华为芯片组在亚洲成为最大芯片组设计师:报告

据媒体报道,华为的芯片组联属公司(HiSilicon)今年一直在激增,大约70%的智能手机现在配备了其专有芯片组,显示出中国科技公司已经大大减少了对美国零部件的依赖。

华为智能手机的总出货量预计今年将达到2亿6000万台,其中约1亿将由麒麟CPU供电,电信行业网站CW.N.C.C.资深观察员黄海峰星期二告诉《环球时报》。

分析师表示,“随着华为看到其智能手机出货量的快速增长,其消费者业务也在提升其专有芯片组。”

华为是全球第二大智能手机供应商,星期三宣布,2019的智能手机出货量达到2亿台,超过了2018的记录。美国于5月份将华为列入实体名单,并于8月批准暂缓执行,允许美国公司参与。缓期延长至十一月。

在半导体发展方面,HiCMOS已经超越半导体制造商联发科技,成为亚洲最大的芯片组设计师。

HiSilicon提出了各种芯片组产品和解决方案,包括Kunpeng、ASCEND、麒麟和巴龙,涵盖智能手机处理器、人工智能动力技术、服务器等。

面对复杂的外部环境,华为只能通过更独立的芯片设计和生产来降低核心芯片供应中断的风险,并为进一步增长获得更多空间。

此外,华为在功率放大器方面取得了重大突破——5G产品的关键部件。PA芯片组技术主要由美国公司所有。

招商证券的行业分析师方静告诉《环球时报》:“这也表明美国对美国零部件的依赖程度越来越低。”
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